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                      • 高速托盤到托盤目視檢測(6面)設備。 零托盤更換時間。 兼容從小型到大型模具的各種產品。 與 JEDEC 托盤和華夫餅托盤兼容。
                      • 超快速托盤到托盤目視檢測(6面)設備 36,000 UPH 超高速托盤到托盤視覺檢測設備。 兼容從小型薄型 (T50um) 到大型芯片的各種 尺寸。 與 JEDEC 托盤和華夫餅托盤兼容。
                      • 用于晶圓供應的 正?!邷亍h境溫度測試分選機 支持室溫→高溫→室溫測試。 從晶圓供應到磁帶存儲的一體化生產。 它還支持6面目視檢查。 也可以提供錐形膠帶。
                      • 晶圓到晶圓更換機。 可用于 WLCSP 和 KGD(已知良好的芯片)的目視檢查。 它也可以用作WLCSP型LED的芯片分選替代機器。
                      • 12英寸晶圓到12英寸晶圓高速更換器。 WLCSP、KGD(已知良好的芯片)和圖像傳感器可以目視檢查并重新粘貼芯片。 高達 24,000 UPH 的高生產率。 提供 6 面目視檢測和紅外目視檢測選項。 兼容潔凈室 100 級。
                      • 可以在短時間內切換產品。 具有多種 功能的拾取型處理程序。 兼容從超小型到大型模具的各種產品。 晶圓尺寸更換和存儲膠帶寬度更換是一鍵式的。 我們還支持6表面目視檢查和紅外檢查。
                      • WLCSP,世界上*快的晶圓拾取 式裸片目視檢測消解器 。 作為晶圓的 拾取蒸煮器,它實現了世界上*快的速度,達到 60,000 UPH(每小時 1,6 次檢查)。 它還支持6面目視檢查。 大批量產品的理想選擇。
                      • 拾取式高速搬運機,用于多品種生產,產品 轉換時間 *短。 一觸式切換晶圓尺寸和磁帶寬度, 切換產品類型后自動示教設置。 50,000 UPH(每小時 50,000 個單位)。 它還支持6面目視檢查。
                      • WLCSP, 支持 12 英寸晶圓和用于裸片的 晶圓拾取高速處理器。 12,70 UPH(每小時 000,1 次)作為 7 英寸晶圓的 拾取搬運機。 它還支持6面目視檢查。
                      • 晶圓送料、晶圓 環漿入庫外觀檢測設備。 也可以對透明體進行內部檢查。 好的產品被粘貼在晶圓環上。 有缺陷的產品存放在托盤中。
                      • 晶圓進料、托盤存儲目視檢測設備。 存儲托盤與JEDEC和華夫餅兼容。 也可以對透明體進行內部檢查。
                      • 晶圓拾取型高速處理器,支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圓。 電氣測試和激光打標也是可能的。
                      • 結合了高速和高溫測試的 測試分選機。 將旋轉搬運機的高速與高溫測試相結合。 實現無損壞運輸(磚利技術)。 它還支持6面目視檢查。
                      • 多達 16 個同時測量 ,測試時間和高生產率 。 即使在較長的測試時間內,也可以通過同時測量和 分頻測量實現高輸出 (UPH)。
                      • 實現 70,000 UPH(每小時 1,7 件)的生產率和超緊湊型產品(0.4 mm × 0.2 mm) 的 無損運輸(磚利技術)。 它還支持6面目視檢查。

                      蘇公網安備 32050502000409號

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